bga的全称是焊球阵列封装,这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术,和其他封装技术相比,bga可以容纳更多的接脚,bga的特点,优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚 。缺点有非延展性、检验困难、开发电路困难、成本高 。在BGA封装中,封装底部的引脚由焊球代替,每个焊球最初用小焊球固定 。这些焊球可以手动配置或通过自动化机器配置,并通过焊剂定位 。当器件通过表面焊接技术固定在PCB上时 , 底部焊球的排列对应于板上铜箔的位置 。然后,该线路将在回流炉或红外炉中加热,以溶解焊球 。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对准 。在正确的分离距离处,当焊球被冷却和固定时,形成的焊点可以连接到器件和PCB 。
【bga是什么意思】采用BGA技术封装的内存 , 可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍 , BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能 。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升 , 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一 。
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