1、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热 , 焊接 , 冷却区 。再流焊经过预热区,回流区,冷却区 。另外 , 波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊 , 不可以用波峰焊 。
【回流焊和波峰焊的区别】2、峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来 , 般用在手插件的焊接和SMT的胶水板 。再流焊主要用在SMT行业 , 它通过热风或其他热辐射传导 , 将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来 。
以上就是回流焊和波峰焊的区别的内容啦,希望本文可以帮到你!
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